UGV1E221MP26311U Tụ nhôm - Polymer_Win Chip_Nhà cung cấp chip MCU chuyên nghiệp

Specifications

PDF1

KIỂU	SỰ MIÊU TẢ
người bán	Taiwan Chinsan Electronic
Loạt	UGV
Bưu kiện	Băng & Hộp (TB)
trạng thái sản phẩm	ACTIVE
Sức chịu đựng	±20%
Gói / Thùng	Radial, Can
Kích thước / Kích thước	0.248" Dia (6.30mm)
Kiểu lắp	Through Hole
Kiểu	Polymer
Nhiệt độ hoạt động	-55°C ~ 105°C
Các ứng dụng	General Purpose
Khoảng cách chì	0.098" (2.50mm)
ESR (Điện trở nối tiếp tương đương)	30mOhm
Trọn đời @ Temp.	2000 Hrs @ 105°C
Chiều cao - Ngồi (Tối đa)	0.492" (12.50mm)
điện dung	220 µF
Điện áp - Định mức	25 V
Dòng điện gợn @ tần số cao	2.6 A @ 100 kHz